백준호 퓨리오사AI 대표·박철민 삼성전기 상무 서강대 특강고속 연산 가능한 '두뇌' 칩과구동하는 '골격' 패키징 갖춰야최신 AI 모델 연산량 폭증구글 알파고의 천만배 넘어획기적 고효율 설계구조 필요지난달 27일 서울 신촌 서강대에서 열린 특강 'AI 반도체로 세상을 삼키다'에서 패널들이 토론하고 있는 모습. /최영총 기자미래 인공지능(AI) 반도체 개발의 화두는 무엇일까. AI 모델이 쏟아지고 크기가 기하급수적으로 커지는 가운데 전문가들은 ‘효율’을 AI 반도체 기술의 핵심 경쟁력으로 꼽고 있다.지난 5월 말 서울 신촌 서강대에서 열린 특별 강연 ‘AI 반도체로 세상을 삼키다’에서 백준호 퓨리오사AI 대표와 박철민 삼성전기 상무가 연사로 나서 각각 AI 반도체 설계, 반도체 패키징 기술을 중심으로 차세대 AI 반도체의 방향성과 과제를 짚었다. 박영선 전 중소벤처기업부 장관이 사회를 맡았다.AI 반도체가 성능과 효율을 갖추려면 고속 연산이 가능한 AI 칩과 이를 구동하는 패키징 기술이 함께 뒷받침돼야 한다는 게 이날 참석자들의 공통된 의견이다. 칩은 AI 연산을 담당하는 ‘두뇌’ 역할을 한다. 패키징은 ‘골격’으로 AI 칩, 메모리 장치, 입출력 회로 등을 기판 위에 정밀하게 배치해 에너지 효율을 높이고 고속 연산을 가능하게 하는 핵심 공정이다.백 대표는 AI 반도체를 설계할 때 연산 효율을 우선해야 한다고 강조했다. 그는 “최신 AI 모델은 2016년 개발된 구글 알파고에 비해 천만 배 이상 커졌다”고 말했다. 모델이 커질수록 연산량이 폭증하는 상황에서 하드웨어가 감당해야 할 부담도 커졌다는 뜻이다. 이처럼 방대해진 연산을 실시간으로 처리하기 위해 기존과 다른 고효율 설계 구조가 필요해지면서 AI 반도체 칩의 구조와 아키텍처(설계) 전반의 혁신이 촉발되고 있다고 그는 설명했다.백 대표는 ‘레니게이드(RNGD)’를 예로 들었다. 퓨리오사AI가 2024년 개발한 2세대 AI 추론 전용 칩으로, 반복적인 행렬 곱셈 등 핵심 연산을 빠르고 효율적으로 처리할 수 있도록 설계됐다. 전력 소모는 줄이고 병렬 연산 성능은 높인 구조로 150W(와트) 수준의 전력량을 자랑한다. 비슷한 성능을 보이는 다른 회사 AI 칩과 비교하면 절반 이하에 불과해 에너지 효율성이 크게 향상됐다는 평가를 받는다. 백 대표는 “기존 그래픽처리장치(GPU)가 가솔린 차라면 우리가 만든 칩은 같은 성능을 내지만 에너지를 적게 소비하는 전기차로 볼 수 있다”고 비유했다.박 상무는 AI 연산 효율을 극대화하려면 마더보드(기판) 역시 진화해야 한다고 강조했다. 그는 “최근 고성능백준호 퓨리오사AI 대표·박철민 삼성전기 상무 서강대 특강고속 연산 가능한 '두뇌' 칩과구동하는 '골격' 패키징 갖춰야최신 AI 모델 연산량 폭증구글 알파고의 천만배 넘어획기적 고효율 설계구조 필요지난달 27일 서울 신촌 서강대에서 열린 특강 'AI 반도체로 세상을 삼키다'에서 패널들이 토론하고 있는 모습. /최영총 기자미래 인공지능(AI) 반도체 개발의 화두는 무엇일까. AI 모델이 쏟아지고 크기가 기하급수적으로 커지는 가운데 전문가들은 ‘효율’을 AI 반도체 기술의 핵심 경쟁력으로 꼽고 있다.지난 5월 말 서울 신촌 서강대에서 열린 특별 강연 ‘AI 반도체로 세상을 삼키다’에서 백준호 퓨리오사AI 대표와 박철민 삼성전기 상무가 연사로 나서 각각 AI 반도체 설계, 반도체 패키징 기술을 중심으로 차세대 AI 반도체의 방향성과 과제를 짚었다. 박영선 전 중소벤처기업부 장관이 사회를 맡았다.AI 반도체가 성능과 효율을 갖추려면 고속 연산이 가능한 AI 칩과 이를 구동하는 패키징 기술이 함께 뒷받침돼야 한다는 게 이날 참석자들의 공통된 의견이다. 칩은 AI 연산을 담당하는 ‘두뇌’ 역할을 한다. 패키징은 ‘골격’으로 AI 칩, 메모리 장치, 입출력 회로 등을 기판 위에 정밀하게 배치해 에너지 효율을 높이고 고속 연산을 가능하게 하는 핵심 공정이다.백 대표는 AI 반도체를 설계할 때 연산 효율을 우선해야 한다고 강조했다. 그는 “최신 AI 모델은 2016년 개발된 구글 알파고에 비해 천만 배 이상 커졌다”고 말했다. 모델이 커질수록 연산량이 폭증하는 상황에서 하드웨어가 감당해야 할 부담도 커졌다는 뜻이다. 이처럼 방대해진 연산을 실시간으로 처리하기 위해 기존과 다른 고효율 설계 구조가 필요해지면서 AI 반도체 칩의 구조와 아키텍처(설계) 전반의 혁신이 촉발되고 있다고 그는 설명했다.백 대표는 ‘레니게이드(RNGD)’를 예로 들었다. 퓨리오사AI가 2024년 개발한 2세대 AI 추론 전용 칩으로, 반복적인 행렬 곱셈 등 핵심 연산을 빠르고 효율적으로 처리할 수 있도록 설계됐다. 전력 소모는 줄이고 병렬 연산 성능은 높인 구조로 150W(와트) 수준의 전력량을 자랑한다. 비슷한 성능을 보이는 다른 회사 AI 칩과 비교하면 절반 이하에 불과해 에너지 효율성이 크게 향상됐다는 평가를 받는다. 백 대표는 “기존 그래픽처리장치(GPU)가 가솔린 차라면 우리가 만든 칩은 같은 성능을 내지만 에너지를 적게 소비하는 전